ATWILC1000-MR110PB

Microchip Technology
556-ATWILC1000MR110P
ATWILC1000-MR110PB

Herst.:

Beschreibung:
WLAN-Module – 802.11 SmartConnect ATWILC1000 802.11 b/g/n Module
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Datenblatt:
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Microchip
Produktkategorie: WLAN-Module – 802.11
RoHS:  
WILC1000
802.11 b/g/n
2.4 GHz
11 Mb/s, 54 Mb/s
I2C, SDIO, SPI, UART
3 V
4.2 V
16.9 dBm, 19.5 dBm
173 mA, 239 mA
63 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marke: Microchip Technology
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: WiFi Modules
Verpackung ab Werk: 72
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Gewicht pro Stück: 7.419 g
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542390090
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8542310302
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Thailand
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

Wireless Konnektivität

Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.

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