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ATWINC1510-MR210PB1976

Name: Microchip ATWINC1510-MR210PB1976
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-1510-MR210PB1976
Price: 8.45 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-1510-MR210PB1976

Herst.- Nr.:

ATWINC1510-MR210PB1976

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

WLAN-Module – 802.11 ATWINC1510 802.11 b/g/n Module, PCB Ant., FW 19.7.6

Datenblatt:

ATWINC1510-MR210PB1976 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	WLAN-Module – 802.11
Unterstütztes Protokoll:	802.11 b/g/n
Frequenz:	2.4 GHz
Übertragungsgeschwindigkeit:	72.2 Mb/s
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI, UART
Versorgungsspannung - Min.:	2.7 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Ausgangsleistung:	18.5 dBm
Ausgehender Versorgungsstrom:	265 mA
Eingehender Versorgungsstrom:	61 mA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tray
Antennenanschlusstyp:	PCB
Marke:	Microchip Technology
Abmessungen:	21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm
Modulationstechnik:	16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK
Produkt-Typ:	WiFi Modules
Protokoll – WLAN – 802.11:	802.11 b/g/n
Sicherheit:	WEP, WPA, WPA2
Verpackung ab Werk:	72
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules

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Datenblatt

ATWINC1510-MR210PB1976 Datenblatt (PDF)

PCN

Konformitätscodes

CNHTS:: 8517629990
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: 5A992.C

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Taiwan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: China

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

ATWINC15x0 SmartConnect IoT-Module

Die ATWINC15x0 SmartConnect IoT-Module von Microchip sind speziell für Niedrigstrom-IoT-Applikationen (IoT - Internet der Dinge) optimiert. Das Modul verfügt über eine Option für eine Leiterplattenantenne oder einen Mikro-Koax-Steckverbinder (U.FL) für eine externe Antenne. Das ATWINC15x0 Modul enthält außerdem einen Leistungsverstärker, LNA, Schalter sowie Leistungsmanagement und ermöglicht dadurch eine Architektur mit kleinem Formfaktor (21,7 x 14,7 x 2,1 mm).