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203371-1347

Name: Molex 203371-1347
Brand: Molex
SKU: 538-203371-1347
Price: 38.88 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203371-1347

Herst.- Nr.:

203371-1347

Herst.:

Molex

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder QSFP-DD Cage ASSY 1x5 SAN Fin HS SF

Datenblatt:

203371-1347 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 33.82	CHF 338.20
	CHF 32.36	CHF 809.00
	CHF 31.32	CHF 1’566.00
	CHF 30.27	CHF 3’027.00
	CHF 28.64	CHF 7’160.00
500	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Cages
Montageart:	Through Hole
Montage:	Press Fit
Montagewinkel:	Horizontal
Serie:	203371
Verpackung:	Bulk
Marke:	Molex
Gehäusematerial:	Stainless Steel
Anzahl der Ports:	5 Port
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Unterkategorie:	I/O Connectors
Handelsname:	QSFP-DD
Typ:	QSFP-DD
Artikel # Aliases:	2033711347 02033711347
Gewicht pro Stück:	180.633 g

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USHTS:: 8538908180
TARIC:: 8536699099
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

5G-Technologie

Molex 5G-Technologie umfasst optische, Kupfer- und HF-Konnektivität, FPGA-Lösungen und Signalqualitätstechnik. Die 5G-Technologie von Molex ermöglicht 5G-Netzwerke und lieferte eine höhere Bandbreite für höhere Datenraten bei geringerer Latenz.

QSFP-DD Verbindungssystem & Kabelsätze

Das QSFP-DD (Double Density) Verbindungssystem und Kabelsätze von Molex verfügt über eine achtspurige elektrische Schnittstelle, die bis zu 28 GBit/s NRZ oder 56 GBit/s PAM-4 und insgesamt bis zu 200 GBit/s oder 400 GBit/s überträgt. Das QSFP-DD bietet den gleichen Footprint wie QSFP-Verbindungen, wodurch sie rückwärtskompatibel sind. Die doppelte Dichte (Double Density) besteht aus einer erweiterten Paddle-Card (Anschlussleiterplatte) mit zwei Hochgeschwindigkeits-Reihen. Das QSFP-DD erfüllt die Spezifikationen gemäß IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0. Dadurch können diese Steckverbinder und Kabelsätze in zahlreichen Technologien und Applikationen eingesetzt werden. Die Baureihe umfasst EMI-Käfige aus Blech (Edelstahl) mit erhöhter Robustheit und Kabelkonfektionen in Längen von 500 mm bis 2,5 m.