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53364-1070

Name: Molex 53364-1070
Brand: Molex
SKU: 538-53364-1070
Price: 0.75 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-53364-1070

Herst.- Nr.:

53364-1070

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.8 BtB Wafer ST SMT 10CKt

Lebenszyklus:

End-of-Life-Produkt :

Gilt als veraltet und wurde vom Hersteller abgekündigt

Datenblatt:

53364-1070 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Möglicher Ersatz

Herst.:

Molex

Herst.- Nr.:

53307-1071

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder WAFERASSY ST10CKT SMT

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	10 Position
Abstand:	0.8 mm (0.031 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	6 mm, 7 mm
Nennstrom:	500 mA
Nennspannung:	50 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Tin
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Serie:	53364
Marke:	Molex
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	8000
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SlimStack
Artikel # Aliases:	533641070 0533641070
Gewicht pro Stück:	242.400 mg

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Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Japan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

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Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.