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76450-3107

Name: Molex 76450-3107
Brand: Molex
SKU: 538-76450-3107
Price: 16.73 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-76450-3107

Herst.- Nr.:

76450-3107

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact RAM 2x10 GL Sn

Datenblatt:

76450-3107 Datenblatt

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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	CHF 16.73	CHF 16.73
	CHF 14.51	CHF 145.10
	CHF 13.75	CHF 412.50
	CHF 13.54	CHF 812.40
	CHF 11.95	CHF 1’434.00
	CHF 11.16	CHF 3’013.20
	CHF 10.26	CHF 5’232.60

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	60 Position
Anzahl der Zeilen:	6 Row
Abstand:	1.9 mm
Montage:	Press Fit
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	76450
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	750 mA
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	30
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Artikel # Aliases:	0764503107
Gewicht pro Stück:	14.505 g

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Datenblatt

76450-3107 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Singapur
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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