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76849-1824

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-76849-1824

Herst.- Nr.:

76849-1824

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact Ortho BP Rout 4X8 Dual Wall-Sn

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

76849-1824 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Anzahl der Positionen:	96 Position
Anzahl der Zeilen:	12 Row
Montage:	Through Hole
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	76849
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	750 mA
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Vertical
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	392
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Artikel # Aliases:	0768491824
Gewicht pro Stück:	3 g

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Konformitätscodes

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Nicht lieferbar
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.