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90130-8212

Name: Molex 90130-8212
Brand: Molex
SKU: 538-90130-8212
Price: 0.72 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-90130-8212

Herst.- Nr.:

90130-8212

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR 12 CCT

Datenblatt:

90130-8212 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	12 Position
Abstand:	2.54 mm (0.1 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Zeilenabstand:	2.54 mm (0.1 in)
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Right Angle
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Gold
Länge der Mating-Position:	6.75 mm (0.266 in)
Länge des Abschlussstiftes:	2.9 mm (0.114 in)
Serie:	90130
Handelsname:	C-Grid
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	3 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Polyester
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	2004
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	350 VAC/DC
Artikel # Aliases:	0901308212
Gewicht pro Stück:	1.488 g

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Datenblatt

90130-8212 Datenblatt

Models

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536699099
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Malaysia
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

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Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3^. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.