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EBTF-4-08-2.0-S-RA-1

Name: Samtec EBTF-4-08-2.0-S-RA-1
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTF-4082.0SRA1
Price: 17.79 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-EBTF-4082.0SRA1

Herst.- Nr.:

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

Datenblatt:

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	64 Position
Anzahl der Zeilen:	8 Row
Abstand:	2 mm
Montage:	Solder Pin
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	EBTF
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Nennstrom:	4.2 A
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	25
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	ExaMAX

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Datenblatt

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1 Datenblatt (PDF)

Models

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1 Symbol & Footprint by SnapMagic

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Malaysia
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.