- 30 C Computer-On-Module - COM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
SECO Computer-On-Module - COM ELECTRA w/NXP i.MX8M Mini Dual, 2GB DDR4(2x8Gb), 8GB eMMC, LVDS, CAN, QSPI, Ind.Temp
Datenblatt
70 mm x 40 mm NXP i.MX 8M Mini 1.8 GHz 2 GB 5 VDC CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 70 mm x 40 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSXP/ML8C/2GS/8GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Plus 800 MHz, 1.6 GHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm