3M EMI-/RFI - ManagementLösungen

Die 3M EMI/RFI -Management -Lösungen schützen Systeme vor elektromagnetischen Störungen (EMI) und Hochfrequenzstörungen (RFI) und gewährleisten so eine effiziente und zuverlässige Kommunikation. Elektromoagnetische Störung (EMI) - auch bekannt als Hochfrequenz Störung (RFI) - wird durch elektronische Bauteile Kommunikations- SIGNALE elektromagnetische Frequenzen und statische Elektrizität erzeugt und stört das Betriebsverhalten von elektronische Bauteile. Diese 3M EMI/RFI Management- Lösungen dienen dazu, das Signal-Rausch-Verhältnis in Elektronik zu verbessern, Antenne Signalqualität zu optimieren und sogar Displays für vernetzte und intelligente Produkte zu erden. Wenn der Rauschpegel die Stärke des Signalübersteigt und dadurch ein niedriger Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) entsteht, kann dies den elektronischen Betriebsverhalten beeinträchtigen und zu Fehlern, Datenverlust, verzögerten oder falschen Messwerten oder vorübergehenden Abschaltungen führen, die kritische Situationen zur Folge haben können.

Merkmale

EMI-Absorption
- Fähigkeiten bis zu 6 GHz mit gezielter Permeabilität
- Die Absorption Betriebsverhalten ist abhängig von der Dicke.
- Betriebsverhalten Antennenleistung und reduzierte EMI Störungen
- Mehrere Dickenoptionen für vielfältige Applikationen
- Auf einem abnehmbaren Trägermaterial geliefert, für einfache Handhabung
- Halogenfreie Produkte verfügbar

EMI-Abschirmung und Erdung
- Leitfähigkeit der XYZ-Achse oder Z-Achse
- Hervorragender elektrischer Widerstand für kleine Kontaktflächen
- Hohe Adhäsion für zuverlässigen Kontakt zu verschiedenen Substraten
- Hervorragendes Handling und Verarbeitbarkeit
- Hervorragende EMI-Abschirmung im Klebespalt
- Mehrere Ebenen von Haftung, Anpassungsfähigkeit und Flexibilität
- Breites Bereich für verschiedene SpaltGrößen

Applikationen

EMI-Abschirmung und Erdung
- DISPLAY
- Zusammenschaltung Schaltung flexiblen Schaltung
- Abschirmung des Deckeldeckels
- Sensorerdung
- DISPLAYchip Chip Flex
- Erdung von PCB/Flex/Chassis
- Elektrostatische Entladung (ESD)
- Befestigung der EMI-Abschirmung und Dichtung
- FPC-Erdung
- Abstandsschutz der Bond-Linie
- PIM-Management

EMI-Absorption
- Kabelummantelung/ -befestigung
- Angehängt an Rausch (Spuren, ICs, reflektierende Gehäusoberflächen)
- An Metalloberflächen befestigt (reduziert die Emission von EMI Störungen)
- Abschirmung der Bondlinienlücke
- An HalbleiterChips/Mikroprozessoren angebracht
- Einsetzen zwischen Modul (Abteil)