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FS100R12W2T7B11BOMA1

Name: Infineon FS100R12W2T7B11BOMA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS100R12W2T7B11B
Price: 63.49 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-FS100R12W2T7B11B

Herst.- Nr.:

FS100R12W2T7B11BOMA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

IGBT-Module 1200 V, 100 A sixpack IGBT module

Datenblatt:

FS100R12W2T7B11BOMA1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	IGBT-Module
RoHS:
Produkt:	IGBT Silicon Modules
Konfiguration:	6-Pack
Kollektor-Emitterspannung VCEO max.:	1.2 kV
Sättigungsspannung Kollektor-Emitter:	1.5 V
Kollektorgleichstrom bei 25 C:	70 A
Kriechstrom Gate-Emitter:	100 nA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 175 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Maximale Gate-Emitter-Spannung:	20 V
Montageart:	Screw Mount
Produkt-Typ:	IGBT Modules
Serie:	Trenchstop IGBT7
Verpackung ab Werk:	15
Unterkategorie:	IGBTs
Technologie:	Si
Handelsname:	EasyPACK
Artikel # Aliases:	FS100R12W2T7_B11 SP001656864
Gewicht pro Stück:	39 g

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Models

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CNHTS:: 8504409100
USHTS:: 8541290065
TARIC:: 8541290000
ECCN:: EAR99

FS100R12W2T7_B11 EasyPIM™ 2B IGBT-Modul

Das FS100R12W2T7_B11 EasyPIM™ 1B IGBT-Modul ist ein 1.200 V, 100 A Dreiphasen-Gleichrichter-PIM (Power Integrated Modul, PIM) mit isoliertem Gate-Bipolartransistormodul und TRENCHSTOP™ IGBT7 sowie einer Emitter-gesteuerten Diode und einer PressFIT-Verbindungstechnik. Die kompakten EasyPIM IGBT-Module verfügen über keine Grundplatte, sind jedoch für eine schnelle, zuverlässige und kostengünstige Montage mit Schraubzwingen ausgestattet.

EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 2 B IGBT Leistungsmodule sind eine skalierbare Leistungsmodullösung mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und Pinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen nicht über eine Grundplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. In PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen decken die Infineon EasyPACK 2 B IGBT- Leistungsmodule den gesamten LeistungsBereich von 20 A bis 200 A bei 600V/650V/1200V ab. Diese Module haben außerdem einen Verlustleistungsbereich von 20 mW bis 600 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

EasyPACK™ 2 B Leistungsmodule für die Automobilindustrie

Infineon Technologies EasyPACK™2B-Automotive-Leistungsmodule bieten eine Nennspannung von 1200 V, eine TRENCHSTOP ™ -Technologie und einen Überlastbetrieb bis zu +175°C. Diese EasyPACK 2B-Module bieten eine Plattform für verschiedene Leistungsklassen mit Si-IGBT- und CoolSIC™ -Technologien und verfügen über ein flexibles Gehäuse für die einfache Anpassung, um Design-Anforderungen bezüglich des Hinzufügens anderer Chip-Technologien in verschiedenen Topologien zu erfüllen. Diese Module verfügen über ein Gehäuse mit integrierten Befestigungsklemmen, um den richtigen Druck des Moduls zum Kühlsystem über die gesamte Lebensdauer zu gewährleisten. Infineon Technologies EasyPACK 2B-Automotive-Leistungsmodule sind für Hybrid- und Elektrofahrzeug-Applikationen ausgelegt.

TRENCHSTOP™ IGBT7 Diskrete Bauteile und Module

Infineon Technologies TRENCHSTOP™ IGBT7 diskrete Bauteile und Module sind für Antriebe mit variabler Geschwindigkeit ausgelegt. 20 % Energie oder 17 Millionen Tonnen CO₂ können eingespart werden, wenn nur die Hälfte aller Industrieantriebe über eine elektrische Geschwindigkeitsregelung verfügen würde. Infineon ermöglicht diese Umstellung mit der TRENCHSTOP IGBT7-Technologie.

EasyPIM™ IGBT-Modul

Das Infineon Technologies EasyPIM™ IGBT-Modul ist ein Dreiphasen-Eingangsgleichrichter-PIM-IGBT-Modul mit TRENCHSTOP™ IGBT7 Emitter-gesteuerter Diode und NTC-/PressFIT-Technologie. Dieses Modul zeichnet sich durch eine verbesserte Steuerbarkeit von dv/dt, eine verbesserte FWD-Nachgiebigkeit, optimierte Schaltverluste und eine Kurzschlussfestigkeit von 8 µs aus. Das EasyPIM (Leistungs-integriertes Modul) ist sehr klein und ermöglicht dadurch eine höhere Leistungsdichte. Zur Erfüllung der Energieeffizienzanforderungen reduziert dieses Modul die Systemkosten und -verluste. Zu den typischen Applikationen gehören Umrichter, Klimaanlagen, Servomotoren und Heizung, Lüftung und Klima (HLK).