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HTS-HL-B

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

976-HTS-HL-B

Herst.- Nr.:

HTS-HL-B

Herst.:

ADLINK Technology

Beschreibung:

Wärmeableitungen BTM MOUNT HEAT SPREADER EXP-HL

Lebenszyklus:

abgekündigt

Datenblatt:

HTS-HL-B Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Versandmeldung:

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Hersteller:	ADLINK Technology
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
Versandbeschränkungen:	Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
RoHS:
Produkt:	Heat Spreaders
Bestimmt für:	Express-HL
Montageart:	Screw
Marke:	ADLINK Technology
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	Express-HL
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Heat Sinks
Gewicht pro Stück:	272.333 g

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Datenblatt

HTS-HL-B Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
TARIC:: 8544429090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Taiwan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Express-HL COM Express® Modules with Intel Core™

ADLINK Technology's Express-HL COM Express modules with 4th generation Intel® i7/i5/i3 processor - up to 2.4GHz (3.4GHZ Turbo) quad core - and mobile Intel QM87 Express chipset with up to 32GB dual channel DDR3L SDRAM at 1600MHz. Modern embedded applications may not only require a high level of processing performance, but additional I/O. COM Express modules are the solution, and in a compact form factor. ADLINK Technology's Express-HL COM Express modules with 4th generation Intel® i7/i5/i3 processor - up to 2.4GHz (3.4GHZ Turbo) quad core - and mobile Intel QM87 Express chipset with up to 32GB dual channel DDR3L SDRAM at 1600MHz. The Express-HL is a COM Express Type 6 module offering three independent displays via DDI interface, as well as seven PCIe x1, one PCIe x16 (Gen3) for graphics (or general purpose x8/4/1), four SATA III (6 Gb/s), Gigabit Ethernet, four USB 2.0, and four USB 3.0 interfaces