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ATS-1040-C3-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-1040-C3-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-1040-C3-R0
Price: 21.75 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-1040-C3-R0

Herst.- Nr.:

ATS-1040-C3-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x25mm, 1.60C/W, High

Datenblatt:

ATS-1040-C3-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 17.71	CHF 885.50
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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Push Pin
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Rectangular Fin
Thermischer Widerstand:	1.60 deg C/W
Länge:	1.575" (40.00mm)
Breite:	1.500" (38.10mm)
Höhe:	0.984" (25.00mm)
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Green
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	maxiFLOW XCut PushPIN
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW pushPIN
Typ:	Top Mount
Gewicht pro Stück:	20.300 g

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Datenblatt

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Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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CNHTS:: 8473309000
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.