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ATS-1103-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-1103-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-1103-C1-R0
Price: 13.46 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-1103-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-1103-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW Power Brick Heat Sink, 1/2 Brick, T766, 61x58x6.1mm, 58mm Dia

Datenblatt:

ATS-1103-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 10.37	CHF 518.50
	CHF 10.35	CHF 1'035.00
	CHF 9.99	CHF 1'998.00
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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	DC/DC Converter, 1/2 Brick
Montageart:	Screw
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Angled Fin
Thermischer Widerstand:	9.6 C/W
Länge:	61 mm
Breite:	58 mm
Höhe:	6.1 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Gold
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	Brick HS
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW
Typ:	DC/DC Converter

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CAHTS:: 8504909090
USHTS:: 8504909650
JPHTS:: 850490000
KRHTS:: 8504909000
TARIC:: 8504909000
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.