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ATS-52270P-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-52270P-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-52270P-C1-R0
Price: 9.53 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-52270P-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-52270P-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 27mm L, 27mm W, 17.5mm H

Datenblatt:

ATS-52270P-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Adhesive
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Angled Fin
Thermischer Widerstand:	3.66 C/W
Länge:	27 mm
Breite:	27 mm
Höhe:	17.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Blue
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW
Typ:	Component
Artikel # Aliases:	ATS-50190P-C2-HS
Gewicht pro Stück:	9.600 g

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Datenblatt

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Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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Konformitätscodes

CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.