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ATS-61300K-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61300K-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61300K-C1-R0
Price: 18.26 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-61300K-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-61300K-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA fanSINK Assembly w/maxiGRIP Attachment, 29.25x29.25x14.5mm, 29.25mm dia.

Datenblatt:

ATS-61300K-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 18.26	CHF 18.26
	CHF 15.37	CHF 153.70
	CHF 14.00	CHF 280.00
	CHF 13.01	CHF 650.50
	CHF 12.46	CHF 1’246.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Fan Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Snap On
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Straight Fin
Thermischer Widerstand:	2.4 C/W
Länge:	30 mm
Breite:	30 mm
Höhe:	14.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	fanSINK maxiGRIP
Typ:	Component

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

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USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.