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ATS-61300W-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61300W-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61300W-C1-R0
Price: 11.48 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-61300W-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-61300W-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, 29.25x29.25x24.5mm, 29.25mm Dia

Datenblatt:

ATS-61300W-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 11.45	CHF 229.00
	CHF 11.22	CHF 561.00
	CHF 10.85	CHF 1'085.00
	CHF 10.82	CHF 2'164.00
	CHF 10.80	CHF 5'400.00
	CHF 10.77	CHF 10'770.00
2'000	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Fan Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Snap On
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Straight Fin
Thermischer Widerstand:	1.9 C/W
Länge:	30 mm
Breite:	30 mm
Höhe:	24.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	fanSINK maxiGRIP
Typ:	Component
Gewicht pro Stück:	28.700 g

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Test/Quality Data

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

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CNHTS:: 8473309000
USHTS:: 8414591500
JPHTS:: 841459029
KRHTS:: 8414592000
TARIC:: 8414591500
MXHTS:: 8414599999
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.