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ATS-HP-D8L150S103W-147

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-HP-D8L150S103W-147
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-HPD8L150S103W147
Price: 7.23 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-HPD8L150S103W147

Herst.- Nr.:

ATS-HP-D8L150S103W-147

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Flüssigkühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Wärmerohre Heat Pipe, Copper, High Performance, Round, Sintered, Distill H2O, 150x8mm Dia.

Datenblatt:

ATS-HP-D8L150S103W-147 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Flüssigkühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Wärmerohre
RoHS:
Produkt:	Heatpipes
Typ:	Round Heat Pipe
Wärmeableitmaterial:	Copper
Länge:	150 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Durchmesser:	8 mm
Länge - Zoll:	5.9 mm
Länge - mm:	150
Verpackung:	Tray
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-HP-D
Verpackung ab Werk:	10
Unterkategorie:	Heat Sinks

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Datenblatt

ATS-HP-D8L150S103W-147 Datenblatt (PDF)

Product Catalogs

Heat Pipes Overview

Technical Resources

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

High-Performance Round & Flat Heat Pipes

Advanced Thermal Solutions (ATS) High-Performance Round and Flat Heat Pipes are used to transfer heat with minimal temperature difference or to spread heat across a surface. These heat pipes are low profile, lightweight, and attach easily to a heat sink. Heat pipes are self-driven, two-phase devices. At the hot end (evaporator) the liquid evaporates and turns to vapor. This vapor flows to the cold end (condenser) where it is liquified. The liquid is driven back from the cold end to the hot end by capillary forces within the heat pipe's wick structure. These heat pipes are available with grooved or sintered copper powder wick structures. ATS High-Performance Round and Flat Heat Pipes are widely used in aerospace applications, military devices, temperature control systems, and personal computers.