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ATS028028018-SF-9Q

Name: Advanced Thermal Solutions ATS028028018-SF-9Q
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS028028018SF9Q
Price: 6.05 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS028028018SF9Q

Herst.- Nr.:

ATS028028018-SF-9Q

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 28x28x18mm (LxWxH)

Datenblatt:

ATS028028018-SF-9Q Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 6.05	CHF 6.05
	CHF 5.41	CHF 54.10
	CHF 5.15	CHF 103.00
	CHF 4.96	CHF 248.00
	CHF 4.78	CHF 478.00
	CHF 4.50	CHF 900.00
	CHF 4.39	CHF 2’195.00
	CHF 4.22	CHF 4’220.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	PCB
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Straight Fin
Thermischer Widerstand:	4.82 C/W
Länge:	28 mm
Breite:	28 mm
Höhe:	18 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	Value-Line Platform
Typ:	Component

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Datenblatt

ATS028028018-SF-9Q Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera^®, AMD, Freescale, Intel^®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.