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10136654-1231TLF

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-101366541231TLF

Herst.- Nr.:

10136654-1231TLF

Herst.:

Amphenol FCI

Beschreibung:

Stromanschluss der Platine Minitek Power3.0 SR RATH HDR 12Pos 15Mic Au

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

10136654-1231TLF Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Stromanschluss der Platine
Produkt-Typ:	Power to the Board
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Nennstrom:	8.5 A
Nennspannung:	600 VAC
Anzahl der Positionen:	12 Position
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Abstand:	3 mm
Serie:	MinitekPwr 3.0
Verpackung:	Reel
Handelsname:	Minitek
Marke:	Amphenol FCI
Kontaktmaterial:	Copper
Kontaktüberzug:	Gold
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Montagewinkel:	Right Angle
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Produkt:	Headers
Verpackung ab Werk:	1200
Unterkategorie:	Power Connectors

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Konformitätscodes

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Minitek® Pwr Hybrid 3.0 Connectors

Amphenol FCI Minitek® Pwr Hybrid 3.0 Connectors are designed for power and signal applications with current ratings of up to 5A per circuit. These connectors are available for dual row and 2 to 24 power circuits, and 2 to 12 signal for wire-to-board applications. The receptacle housings allow wire-to-board configurations, and the board-mounted vertical headers support wire-to-board interconnections. Crimp, snap-in receptacle contacts are used to terminate 30AWG to 16AWG wires, and wave soldering headers are available with through-hole configurations. The 3.0 series is backward mateable with traditional 3mm power connectors if the signal pin is absent. Applications for Amphenol FCI Minitek® Pwr Hybrid 3.0 Connectors include communications, data, consumer, industrial, and instrumentation.