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10137755-002016CLF

Name: Amphenol 10137755-002016CLF
Brand: Amphenol FCI
SKU: 649-10137755002016CL
Price: 13.78 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-10137755002016CL

Herst.- Nr.:

10137755-002016CLF

Herst.:

Amphenol FCI

Beschreibung:

Standard-Leiterplattenrandverbinder EHPCE STMT 20MP16S

Datenblatt:

10137755-002016CLF Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Standard-Leiterplattenrandverbinder
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	14 Position
Abstand:	5.08 mm
Montageart:	Straddle Mount
Montagewinkel:	Right Angle
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	10137755
Marke:	Amphenol FCI
Verpackung:	Tray
Produkt-Typ:	Standard Card Edge Connectors
Verpackung ab Werk:	135
Unterkategorie:	Card Edge Connectors
Handelsname:	eHPCE

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Datenblatt

10137755-002016CLF Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

eHPCE™ (Erweiterte Hochleistungs-Kartenkanten)-Steckverbinder

eHPCE^® (erweiterte Hochleistungs-Kartenkanten) Steckverbinder von Amphenol FCI bieten bei gleicher Grundfläche wie klassische HPCE^®-Steckverbinder mehrere Verbesserungen. Die brandneuen eHPCE^® Steckverbinder bieten 50 % mehr Berührungspunkte mit 20 % dickeren Kontaktmaterialien, was zu einer 15 % höheren Leistungsdichte und einem Nennstrom von 42 A pro Kontakt führt. eHPCE® verfügen außerdem über unsere proprietäre GCS^®-Beschichtungstechnologie, die marktführende Strombelastbarkeit und gleichzeitig einen sehr niedrigen Kontaktwiderstand bietet. eHPCE^® Steckverbinder von Amphenol ICC sind speziell zur Verlängerung der Lebensdauer von Netzteilen konzipiert. Sie eignen sich ideal für Applikationen wie Datenkommunikation, Telekommunikation, Vernetzung und industrielle Applikationen.