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76745-379-12LF

Mouser-Nr.:

649-76745-379-12LF

Herst.- Nr.:

76745-379-12LF

Herst.:

Amphenol FCI

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse BergStik, Board to Board connector, Unshrouded vertical stacked header, Through Hole, Double Row, 12 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch.

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Datenblatt:

76745-379-12LF Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	12 Position
Abstand:	2.54 mm (0.1 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Straight
Kontaktüberzug:	Tin
Länge des Abschlussstiftes:	3.05 mm (0.12 in)
Handelsname:	BergStik
Anwendung:	Board-to-Board
Minimale Betriebstemperatur:	- 65 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Marke:	Amphenol FCI
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	FR
Nennstrom:	3 A
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Isolierungswiderstand:	5 GOhms
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	1.5 kV

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Datenblatt

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ECCN:: EAR99

Nicht ummantelte 2,54-mm-BergStik®-Stiftleisten

Amphenol FCI (Amphenol ICC) nicht ummantelte Bergstik®-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 2,54 mm bieten Board-to-Board-, Mezzanine-, Kabelgehäuse-, Leistung-zu-Board- und Speicherkarten-Verbindungslösungen für eine große Auswahl von elektronischen Ausrüstungen und Bauteilen. BergStik-Steckverbinder verfügen über ein Abbrechdesign, d. h. sie können von Nutzern geschnitten oder gebrochen werden, um die Länge dem jeweiligen Applikationsprofil anzupassen. Der maximale Nennstrom dieser nicht ummantelten Stiftleisten von Amphenol FCI (Amphenol ICC) beträgt 3 A pro Kontakt. Diese Einzel- und Doppelreihen-Steckverbinder umfassen gerade oder rechtwinklige Optionen von zwei bis 72 Positionen.