Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

MA10152408102SLF

Name: Amphenol MA10152408102SLF
Brand: Amphenol / InterCon Systems
SKU: 649-10152408-192SLF
Price: 16.6 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-10152408-192SLF

Herst.- Nr.:

MA10152408102SLF

Herst.:

Amphenol / InterCon Systems

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder M-SERIES 56, 0 MM Plug, 4-Pair, 24-Column, 312-PIN, 30u in. Plating

Datenblatt:

MA10152408102SLF Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Amphenol / InterCon Systems MA10152408102SLF

Auf Lager: 336

Lagerbestand:: 336 sofort lieferbar

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 6 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Bestellmengen größer als 336 können einer Mindestbestellmenge unterliegen.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1

Stückpreis:

CHF -.--

Erw. Preis:

CHF -.--

Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 16.60	CHF 16.60
	CHF 14.11	CHF 141.10
	CHF 13.22	CHF 330.50
	CHF 12.67	CHF 633.50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 120)
	CHF 12.08	CHF 1’449.60
	CHF 11.49	CHF 2’757.60
	CHF 11.16	CHF 5’356.80
	CHF 11.15	CHF 10’704.00
2’400	Kostenvoranschlag

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Plugs
Anzahl der Positionen:	312 Position
Abstand:	1.6 mm (0.063 in)
Anzahl der Zeilen:	24 Row
Montage:	BGA
Montagewinkel:	Horizontal
Stackhöhe:	4 mm
Nennstrom:	500 mA
Nennspannung:	500 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Anwendung:	Car Navigation Systems, Data Center, Datacom, Entertainment PC, Gaming Machine, Imaging, Network, Router & Servers, Switches, Telecom, Test Equipment
Marke:	Amphenol / InterCon Systems
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	120
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

MA10152408102SLF Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Malaysia
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

M-Serie™ 56 Hochgeschwindigkeits-BGA-Steckverbinder

Die™ 56-Hochgeschwindigkeits-BGA-Steckverbinder der M-Baureihe von Amphenol FCI sind zur Unterstützung von Hochtechnologieprodukten in Board-to-Board- und Flex-Assembly-Architekturen ausgelegt. Diese Steckverbinder verfügen über ein Differentialpaar-Kontaktdesign der nächsten Generation für 56 Gb/s Non-Return-to-Zero (NRZ) und 112 Gb/s Vierstufen-Pulsamplitude-Modulationsleistung (PAM-4). Andere Funktionen umfassen eine Hohe Dichte, Hochgeschwindigkeits-Zweipunkt-Kontakte sowie Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für mehrere Steckverbinder.Die 56-Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-BGA-Steckverbinder der M-Baureihe von Amphenol FCI eignen sich für Kommunikations-, Daten-, Unterhaltungselektronik-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen.