MHDAS2F026YDE50

Amphenol Socapex
523-MHDAS2F026YDE50
MHDAS2F026YDE50

Herst.:

Beschreibung:
Rechtwinklige Mil Spec-Steckverbinder Micro HDAS 26 female straight pc tail contacts26 position socket1.27 mm 2 row straight

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Amphenol
Produktkategorie: Rechtwinklige Mil Spec-Steckverbinder
RoHS:  
Connectors
26 Position
2 Row
Solder
PCB Mount
Socket (Female)
Gold
MIL-DTL-55302G
HDAS
Straight
Marke: Amphenol Socapex
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 3 A
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand: 5 GOhms
Maximale Betriebstemperatur: + 150 C
Minimale Betriebstemperatur: - 65 C
Abstand: 1.27 mm
Produkt-Typ: Rectangular MIL Spec Connectors
Unterkategorie: MIL-Spec / MIL-Type
Nennspannung: 750 V
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
USHTS:
8536694040
TARIC:
8536693000
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Frankreich
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

HDAS PCB-Steckverbinder mit hoher Leistungsfähigkeit

Amphenol HDAS PCB-Steckverbinder mit hoher Leistungsfähigkeit bieten eine robuste und einfache Konstruktion, eine hohe Dichte und hohe Leistungsfähigkeit unter extremen Bedingungen. HDAS-Steckverbinder reduzieren das Rastermaß und erhöhen die Kontaktdichte und sind ideal, wenn die Installation, Kosten und Zuverlässigkeit berücksichtigt werden müssen. Die HDAS-Steckverbinder verfügen über zylindrisch gedrehte Pins mit der bewährten Starclip-Technologie des Sockels (6 Kontaktzinken). Seitliche Schienen an den Steckern gewährleisten einen optimalen Schutz der Kontakte gegen äußere Schäden. Die Nutzung des LCP-Materials ermöglicht alle Arten von Lötverfahren, einschließlich Hochtemperatur-Verfahren für bleifreie Anforderungen. Die HDAS PCB-Steckverbinder sind für raue Umgebungen, hohe Temperaturen und hohe Vibrationen ausgelegt und übertreffen die Anforderungen von MIL-DTL-55302.

HDAS Micro-Hochleistungs-Steckverbinder

Amphenol Socapex HDAS Micro-Hochleistungs-Steckverbinder sparen Platz auf PC-Boards, während gleichzeitig ein hohes Leistungsniveau aufrechterhalten wird. Die Board-to-Board- und Board-to-Wire-Mikro-Steckverbinder sind in neun Größen von 4 bis 60 Kontakten auf zwei Reihen erhältlich. Diese vielseitigen Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm mit einem Abstand von 7,4 mm zwischen den Platinen und PC-End- oder Crimpkontaktanschlüssen. Die HDAS-Mikro-Hochleistungs-Steckverbinder von Amphenol Socapex erfüllen und übertreffen MIL-DTL-55302G und 83513 G und sind mit EMM-Steckverbindern von Nicomatic steckbar. Zu den typischen Applikationen gehören kommerzielle Avionik und Flugzeugzellen, militärische Avionik und Flugzeugzellen sowie Bodenfahrzeuge.