TS391SNL

Chip Quik
910-TS391SNL
TS391SNL

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Beschreibung:
Lötmittel Paste NoClean 15g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

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Chip Quik
Produktkategorie: Lötmittel
RoHS:  
Solder Paste
Lead Free, No Clean, Thermally Stable
Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Syringe
Marke: Chip Quik
Produkt-Typ: Solder
Unterkategorie: Solder & Equipment
Gewicht pro Stück: 37.128 g
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Konformitätscodes
CNHTS:
3810100000
CAHTS:
3810100000
USHTS:
3810100000
JPHTS:
381010000
TARIC:
3810100090
MXHTS:
3810100100
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Kanada
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Kanada
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TS391 No-Clean Solder Paste

Chip Quik TS391 No-Clean Solder Paste is a dispense grade, synthetic paste with no refrigeration required to maintain shelf life. The no-clean solder paste provides excellent wetting compatibility on most board finishes, exhibiting a wide process window with low voiding and long stencil life. Chip Quik TS391 solder paste leaves a clear residue and supports printing speeds up to 125mm/sec. This solder paste is available with three different alloy compositions, each with different melting points, in 15g, 35g, 50g, 250g, and 500g packaging. The RoHS II and REACH compliant paste features a T4 mesh size, 20µm to 38µm range, and a ROL0 flux classification.