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EVB-DLA-004

Name: TDK EVB-DLA-004
Brand: TDK
SKU: 871-EVB-DLA-004
Price: 45.85 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

871-EVB-DLA-004

Herst.- Nr.:

EVB-DLA-004

Herst.:

TDK

Beschreibung:

Tochterkarten und OEM-Boards Daughter RCM70 PID120H 10Base-T1L PoDL

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

EVB-DLA-004 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird nicht an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich versandt

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Hersteller:	TDK
Produktkategorie:	Tochterkarten und OEM-Boards
Versandbeschränkungen:	Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird nicht an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich versandt
RoHS:
Produkt:	Daughter Boards
Marke:	TDK
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Daughter Cards & OEM Boards
Serie:	RCM70
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Embedded Solutions
Tool für die Evaluierung von:	RCM70, PID120H, 10Base-T1L PoDL
Artikel # Aliases:	B82010X1100A5 B82010X1100A 5 B82010X1100A005

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Datenblatt

EVB-DLA-004 Datenblatt (PDF)

PCN

Product Change Notification 2025-9-26 (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8543909000
CAHTS:: 8543700000
USHTS:: 8543709860
JPHTS:: 854370000
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

10BASE-T1L Tochterplatinen

Die TDK 10BASE-T1L Tochterplatinen sind für die Verwendung mit EVAL-ADIN1100EBZ und EVAL-ADIN1110EBZ Evaluierungsboards von Analog Devices konzipiert. Jedes Board verfügt über eine Kombination aus einem Single-Pair-Ethernet-(SPE)-Produkt, Induktivitäten aus Gleichtakt-Drosseln und Isolierung sowie Induktivitäten aus dem Differenzmodus. Diese Technologie bietet erhebliche Vorteile für Applikationen im Bereich Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0. Die SPE-Produkte von TDK ermöglichen eine einheitliche Ethernet-basierte Kommunikation von Sensoren zur Cloud. Die Platinen helfen dabei, den Verkabelungsaufwand zu reduzieren, indem sie auf ein einziges Drahtpaar beschränkt werden und Applikationen über Entfernungen bis zu 1.000 m mit Übertragungsgeschwindigkeiten bis zu 10Gbit/s unterstützen.