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M24308/23-32F

Name: ITT Cannon M24308/23-32F
Brand: ITT Cannon
SKU: 965-M243082332F
Price: 24.71 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

965-M243082332F

Herst.- Nr.:

M24308/23-32F

Herst.:

ITT Cannon

Beschreibung:

D-Sub Mil Spec-Steckverbinder Socket, Std Density Cadmium,2 ,15

Datenblatt:

M24308/23-32F Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 24.71	CHF 24.71
	CHF 22.83	CHF 228.30
	CHF 21.40	CHF 535.00
	CHF 20.96	CHF 1’048.00
	CHF 19.73	CHF 1’973.00
	CHF 18.52	CHF 4’630.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	ITT Cannon
Produktkategorie:	D-Sub Mil Spec-Steckverbinder
Produkt:	Connectors
Anschlussart:	Female
Anzahl der Positionen:	15 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Through Hole
Montagewinkel:	Right Angle
Kontaktüberzug:	Gold
Montageart:	PCB Mount
Gehäusegröße:	2
Marke:	ITT Cannon
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	MX
Produkt-Typ:	D-Sub MIL Spec Connectors
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	MIL-Spec / MIL-Type
Gewicht pro Stück:	50 g

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Datenblatt

M24308/23-32F Datenblatt (PDF)

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USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
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ECCN:: EAR99

M24308 D-Subminiature Connectors

ITT Cannon M24308 D-Subminiature Connectors are designed to offer ruggedized interconnect solutions that transfer data, signal, and power in a compact design. These connectors feature a resourceful interface for mission-critical platforms and programs. ITT Cannon M24308 D-sub Connectors can be configured for in-line termination using crimp contacts and solder cup or for straight and PCB-mounted applications. These connectors feature 1000V_AC at sea level DWV rating, standard and high-density configurations, solder and crimp cable versions, and fixed or float mount options. Typical applications include long-range subsonic cruise missiles, advanced shipboard communications, technology-driven UAVs, and next-generation commercial aircraft systems.