FS100R12W2T7BOMA1

Infineon Technologies
726-FS100R12W2T7BOMA
FS100R12W2T7BOMA1

Herst.:

Beschreibung:
IGBT-Module 1200 V, 100 A sixpack IGBT module

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Infineon
Produktkategorie: IGBT-Module
IGBT Silicon Modules
6-Pack
1.2 kV
1.5 V
70 A
100 nA
- 40 C
+ 175 C
Tray
Marke: Infineon Technologies
Maximale Gate-Emitter-Spannung: 20 V
Montageart: Screw Mount
Produkt-Typ: IGBT Modules
Serie: Trenchstop IGBT7
Verpackung ab Werk: 15
Unterkategorie: IGBTs
Technologie: Si
Handelsname: EasyPACK
Artikel # Aliases: FS100R12W2T7 SP005351618
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CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
TARIC:
8541290000
ECCN:
EAR99

FS100R12W2T7_B11 EasyPIM™ 2B IGBT-Modul

Das FS100R12W2T7_B11 EasyPIM™ 1B IGBT-Modul ist ein 1.200 V, 100 A Dreiphasen-Gleichrichter-PIM (Power Integrated Modul, PIM) mit isoliertem Gate-Bipolartransistormodul und TRENCHSTOP™ IGBT7 sowie einer Emitter-gesteuerten Diode und einer PressFIT-Verbindungstechnik. Die kompakten EasyPIM IGBT-Module verfügen über keine Grundplatte, sind jedoch für eine schnelle, zuverlässige und kostengünstige Montage mit Schraubzwingen ausgestattet. 

EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 2 B IGBT Leistungsmodule sind eine skalierbare Leistungsmodullösung mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und Pinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen nicht über eine Grundplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. In PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen decken die Infineon EasyPACK 2 B IGBT- Leistungsmodule den gesamten LeistungsBereich von 20 A bis 200 A bei 600V/650V/1200V ab. Diese Module haben außerdem einen Verlustleistungsbereich von 20 mW bis 600 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

EasyPACK™ 2 B Leistungsmodule für die Automobilindustrie

Infineon Technologies  EasyPACK™2B-Automotive-Leistungsmodule bieten eine Nennspannung von 1200 V, eine TRENCHSTOP ™ -Technologie und einen Überlastbetrieb bis zu +175°C. Diese EasyPACK 2B-Module bieten eine Plattform für verschiedene Leistungsklassen mit Si-IGBT- und CoolSIC™ -Technologien und verfügen über ein flexibles Gehäuse für die einfache Anpassung, um Design-Anforderungen bezüglich des Hinzufügens anderer Chip-Technologien in verschiedenen Topologien zu erfüllen. Diese Module verfügen über ein Gehäuse mit integrierten Befestigungsklemmen, um den richtigen Druck des Moduls zum Kühlsystem über die gesamte Lebensdauer zu gewährleisten. Infineon Technologies  EasyPACK 2B-Automotive-Leistungsmodule sind für Hybrid- und Elektrofahrzeug-Applikationen ausgelegt.

1200-V-Sixpack-IGBT-Module

Die Infineon 1200-V-Sixpack-IGBT-Module sind EasyPACK™ 1B-Sixpack-IGBT-Module mit TRENCHSTOP™ IGBT7 Emitter-gesteuerter 7-Dioden- und NTC-Technologie. Diese Technologie bietet stark reduzierte Verluste und einen hohen Grad an Steuerbarkeit. Das Zellenkonzept zeichnet sich dadurch aus, dass parallelgeschaltete Trench-Zellen, die durch Sub-Mikron-Mesas getrennt sind, im Vergleich zu früher verwendeten quadratischen Trench-Zellen implementiert werden. Der Chip ist speziell für industrielle Antriebsapplikationen und Solarenergiesysteme optimiert, was wesentlich geringere statische Verluste, eine höhere Leistungsdichte und ein weicheres Schalten bedeutet. Eine signifikante Erhöhung der Leistungsdichte kann erreicht werden, indem die zulässige maximale Betriebstemperatur bis zu 175°C in den 1200-V-Sixpack-IGBT-Modulen von Infineon erhöht wird.

TRENCHSTOP™ IGBT7 Diskrete Bauteile und Module

Infineon Technologies TRENCHSTOP™ IGBT7 diskrete Bauteile und Module sind für Antriebe mit variabler Geschwindigkeit ausgelegt. 20 % Energie oder 17 Millionen Tonnen CO2 können eingespart werden, wenn nur die Hälfte aller Industrieantriebe über eine elektrische Geschwindigkeitsregelung verfügen würde. Infineon ermöglicht diese Umstellung mit der TRENCHSTOP IGBT7-Technologie.

EasyPIM™ IGBT-Modul

Das Infineon Technologies EasyPIM™ IGBT-Modul ist ein Dreiphasen-Eingangsgleichrichter-PIM-IGBT-Modul mit TRENCHSTOP™ IGBT7 Emitter-gesteuerter Diode und NTC-/PressFIT-Technologie. Dieses Modul zeichnet sich durch eine verbesserte Steuerbarkeit von dv/dt, eine verbesserte FWD-Nachgiebigkeit, optimierte Schaltverluste und eine Kurzschlussfestigkeit von 8 µs aus. Das EasyPIM (Leistungs-integriertes Modul) ist sehr klein und ermöglicht dadurch eine höhere Leistungsdichte. Zur Erfüllung der Energieeffizienzanforderungen reduziert dieses Modul die Systemkosten und -verluste. Zu den typischen Applikationen gehören Umrichter, Klimaanlagen, Servomotoren und Heizung, Lüftung und Klima (HLK).