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FS25MR12SM2ABPSA1

Name: Infineon FS25MR12SM2ABPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS25MR12SM2ABPSA
Price: 52.76 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-FS25MR12SM2ABPSA

Herst.- Nr.:

FS25MR12SM2ABPSA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

FS25MR12SM2ABPSA1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	MOSFET-Module
RoHS:
Technologie:	SiC
Montageart:	Press Fit
Transistorpolung:	N-Channel
Anzahl der Kanäle:	6 Channel
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung:	1.2 kV
Id - Drain-Gleichstrom:	25 A
Rds On - Drain-Source-Widerstand:	38.8 mOhms
Vgs - Gate-Source-Spannung:	- 10 V, 23 V
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung:	5.15 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 175 C
Serie:	EasyPACK
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Abfallzeit:	18 ns
Höhe:	6 mm
If - Durchlassstrom:	16 A
Länge:	36.5 mm
Produkt:	Mosfet Modules
Produkt-Typ:	MOSFET Modules
Anstiegszeit:	5.4 ns
Verpackung ab Werk:	20
Unterkategorie:	Discrete and Power Modules
Handelsname:	CoolSiC
Typ:	EasyPACK Module
Regelverzögerungszeit:	23.1 ns
Regelabschaltverzögerungszeit:	13.9 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit:	23.1 ns
Vf - Durchlassspannung:	4.25 V
Breite:	33.6 mm
Artikel # Aliases:	FS25MR12SM2_A SP006080618

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Datenblatt

FS25MR12SM2ABPSA1 Datenblatt (PDF)

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Nicht lieferbar
Herstellungsland:: Deutschland
Land der Verbreitung:: Österreich

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

EasyPACK™ S-Module

Die EasyPACK™ S-Module von Infineon Technologies bieten eine effiziente Leistungsumwandlung in einem kompakten, einfach zu integrierenden Gehäuse, das für moderne Leistungsdesigns ausgelegt ist. Die EasyPACK S-Produktfamilie bietet Kunden eine flexible, skalierbare Leistungsmodulplattform mit einem der größten Portfolios für Gehäuse und Technologie. Das anpassbare Pin-Rastersystem vereinfacht die Anpassung des Layouts und der Pinbelegung für eine schnellere und effizientere Designintegration.