C0603C109B3HACTU

KEMET
80-C0603C109B3HACTU
C0603C109B3HACTU

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT 25V 1pF 0603 X8R 0.1pF

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Preis (CHF)

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Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 0.13 CHF 0.13
CHF 0.052 CHF 0.52
CHF 0.03 CHF 3.00
CHF 0.024 CHF 12.00
CHF 0.02 CHF 20.00
CHF 0.017 CHF 34.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
CHF 0.014 CHF 56.00
CHF 0.011 CHF 88.00
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KEMET
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
1 pF
25 VDC
X8R
0.1 pF
0603
1608
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 150 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
General Type MLCCs
SMD Comm X8R HT150C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KEMET
Klasse: Class 2
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MX
Verpackung/Gehäuse: 0603 (1608 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Capacitors
Typ: High Temperature Ultra-Stable X8R Dielectric Commercial and Automotive Grade MLCCs
Artikel # Aliases: C0603C109B3HAC7867
Gewicht pro Stück: 6.300 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

MLCCs mit hohem CV-Wert

Die mehrschichtigen Keramikkondensatoren (MLCCs) mit hohem CV-Wert von KEMET sind eine bevorzugte Kapazitätslösung und bieten enorme Leistungs-, Zuverlässigkeits- und Kostenvorteile für Schaltungsentwickler. Keramik ist ein unpolares Bauelement, das einen unübertroffenen volumetrischen Wirkungsgrad aufweist und eine hohe Kapazität bei kleinen Gehäusegrößen bietet. Die in einer Vielzahl von Größen erhältlichen KEMET MLCCs mit hohem CV-Wert bieten einen sehr niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR), weisen hervorragende Hochfrequenzeigenschaften auf und sind sehr zuverlässig. MLCCs sind einteilige Bauteile, die aus laminierten Schichten speziell formulierter keramischer dielektrischer Materialien bestehen, die mit einem Metallelektrodensystem durchsetzt sind. Die Schichtformation wird dann bei hoher Temperatur gebrannt, um ein gesintertes und volumetrisch effizientes Kapazitätsbauelement herzustellen. An den freiliegenden Enden des Chips ist ein leitfähiges Abschlussbarrieresystem integriert, um die Verbindung zu vervollständigen.