C0805C220K5HACTU

KEMET
80-C0805C220K5HACTU
C0805C220K5HACTU

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT 50V 22pF X8R 0805 10%

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 0.079 CHF 0.08
CHF 0.027 CHF 0.27
CHF 0.023 CHF 2.30
CHF 0.017 CHF 8.50
CHF 0.015 CHF 15.00
CHF 0.014 CHF 28.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
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CHF 0.009 CHF 72.00
CHF 0.008 CHF 192.00
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KEMET
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
22 pF
50 VDC
X8R
10 %
0805
2012
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 150 C
2 mm (0.079 in)
1.25 mm (0.049 in)
General Type MLCCs
SMD Comm X8R HT150C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KEMET
Klasse: Class 2
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MX
Verpackung/Gehäuse: 0805 (2012 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Capacitors
Typ: High Temperature Ultra-Stable X8R Dielectric Commercial and Automotive Grade MLCCs
Artikel # Aliases: C0805C220K5HAC7800
Gewicht pro Stück: 6.400 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

MLCCs mit hohem CV-Wert

Die mehrschichtigen Keramikkondensatoren (MLCCs) mit hohem CV-Wert von KEMET sind eine bevorzugte Kapazitätslösung und bieten enorme Leistungs-, Zuverlässigkeits- und Kostenvorteile für Schaltungsentwickler. Keramik ist ein unpolares Bauelement, das einen unübertroffenen volumetrischen Wirkungsgrad aufweist und eine hohe Kapazität bei kleinen Gehäusegrößen bietet. Die in einer Vielzahl von Größen erhältlichen KEMET MLCCs mit hohem CV-Wert bieten einen sehr niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR), weisen hervorragende Hochfrequenzeigenschaften auf und sind sehr zuverlässig. MLCCs sind einteilige Bauteile, die aus laminierten Schichten speziell formulierter keramischer dielektrischer Materialien bestehen, die mit einem Metallelektrodensystem durchsetzt sind. Die Schichtformation wird dann bei hoher Temperatur gebrannt, um ein gesintertes und volumetrisch effizientes Kapazitätsbauelement herzustellen. An den freiliegenden Enden des Chips ist ein leitfähiges Abschlussbarrieresystem integriert, um die Verbindung zu vervollständigen.