C1812C203KGRLCAUTO

KEMET
80-C1812C203KGRLAUTO
C1812C203KGRLCAUTO

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT 2kV 0.02uF X7R 1812 10%
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Neue Technologie:
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Datenblatt:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
CHF 1.95 CHF 1.95
CHF 1.34 CHF 13.40
CHF 1.10 CHF 55.00
CHF 0.904 CHF 90.40
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 200)
CHF 0.904 CHF 180.80
CHF 0.872 CHF 348.80
CHF 0.824 CHF 824.00
CHF 0.809 CHF 1’618.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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KEMET
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
0.02 uF
2 kVDC
X7R
10 %
1812
4532
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
4.5 mm (0.177 in)
3.2 mm (0.126 in)
Automotive Grade MLCCs
AEC-Q200
KONNEKT Auto X7R
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KEMET
Klasse: Class 2
Verpackung/Gehäuse: 1812 (4532 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 200
Unterkategorie: Capacitors
Handelsname: KONNEKT
Typ: X7R Dielectric Automotive Grade MLCC
Gewicht pro Stück: 110 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

KSIM

Models

PCN

Specification Sheets

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Konformitätscodes
CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Mexiko
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

KONNEKT™-Gehäusetechnologie mit hoher Dichte

Die KEMET KONNEKT™ -Gehäusetechnologie mit hoher Dichte ermöglicht die Verbindung von Bauelementen ohne den Einsatz von Metallrahmen, wodurch der ESR, ESL und der thermische Widerstand zu Kondensatoren reduziert werden. Die KONNEKT-Technologie von KEMET nutzt innovatives TLPS-Material (Transient Liquid phase sintering, TLPS). Das TLPS-Material verfügt über eine niedrige Temperaturreaktion von Metall mit niedrigem Schmelzpunkt oder Legierung mit einem Metall mit hohem Schmelzpunkt oder einer Legierung, um eine reagierte Metallmatrix zu bilden. Dieses Verfahren führt zu einem hochleitfähigen Klebematerial, das verwendet werden kann, um mehrere MLCCs miteinander zu verbinden, um ein einzelnes oberflächenmontierbares Bauelement zu bilden.

X7R-Kondensatoren mit KONNEKT™-Technologie

Die KEMET X7R-Kondensatoren mit KONNEKT™-Technologie haben einen Kapazitätsbereich von 2,4 nF bis 20 µF und eine Nennspannung von 25 VDC bis 3 kVDC in EIA 1812- oder 2220-Gehäusegrößen. Die KONNEKT Gehäusetechnologie mit hoher Dichte bietet ein innovatives TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering), das eine Mehrchip-Lösung zur Oberflächenmontage für Gehäuse mit hoher Dichte schafft. Diese Kondensatoren gelten aufgrund der maximalen Betriebstemperatur des 125 °C als temperaturstabil und werden durch die EIA als Material der Klasse II charakterisiert. Diese festen, dielektrischen Keramikkondensatoren eignen sich für Bypass- und Entkopplungs-Applikationen oder frequenzkritische Schaltungen, bei denen Q und Kapazitätsstabilität nicht entscheidend sind. Der X7R zeichnet sich durch eine minimale Kapazitätsänderung in Bezug auf die Umgebungstemperatur aus und die Kapazitätsänderung ist auf ±15 % von -55 °C bis +125 °C begrenzt.

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