Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

A18906-18

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

739-A18906-18

Herst.- Nr.:

A18906-18

Herst.:

Laird Technologies

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte Thickness 4.50mm 457x457mm Grey

Lebenszyklus:

abgekündigt

Datenblatt:

A18906-18 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Versandmeldung:

Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Laird Technologies
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
Versandbeschränkungen:	Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Material:	Ceramic Filled Silicone
Thermische Leitfähigkeit:	6.2 W/mK
Überschlagsspannung:	7 kV
Farbe:	Gray
Minimale Betriebstemperatur:	- 50 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Länge:	457 mm
Breite:	457 mm
Dicke:	4.5 mm
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Serie:	HR6.5
Verpackung:	Bulk
Marke:	Laird Technologies
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Thermal Management
Handelsname:	Tflex

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

A18906-18 Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

USHTS:: 3919905060
KRHTS:: 3919900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HR6.5 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HR6.5 Thermal Gap Filler is a thermal interface material with >6W/mK thermal conductivity and high recovery properties. This filler is built to withstand cyclic gap changes due to shock, vibration, or warpage, providing consistent thermal performance over the part's life. HR6.5 material provides minimal stress on components, is easily assembled, and, in many cases, can be reused after rework due to its good rebound capability. Laird Technologies Tflex HR6.5 Thermal Gap Filler offers a 1mm to 5mm thickness range, ceramic-filled silicon sheet construction, a UL 94V-0 flammability rating, and a -50°C to +150°C operating temperature range.