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TCF250-01180118-020-1PC

Name: LeaderTech TCF250-01180118-020-1PC
Brand: LeaderTech
SKU: 861-TCF2501180118020
Price: 16.63 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

861-TCF2501180118020

Herst.- Nr.:

TCF250-01180118-020-1PC

Herst.:

LeaderTech

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte 30mm30mm0.5mm

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	LeaderTech
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Thermische Leitfähigkeit:	25 W/m-K
Farbe:	Gray, Black
Minimale Betriebstemperatur:	- 50 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 180 C
Länge:	4.72 mm
Breite:	4.72 mm
Serie:	TCF
Verpackung:	Bulk
Marke:	LeaderTech
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Thermal Management

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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes

CAHTS:: 6815110000
USHTS:: 6815110000
JPHTS:: 681511000
KRHTS:: 6815110000
TARIC:: 6815110000
BRHTS:: 68151100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

TCF Extrem flache Wärmeleitpads aus Kohlefaser

Die TCF extrem dünnen Wärmepads aus Carbonfaser von LeaderTech bieten einen niedrigen thermischen Widerstand und eine weiche Oberfläche. Diese Bremsbeläge verwenden hauptsächlich Kohlefaser als wärmeleitender Füllstoff, indem sie die in der Polymermatrix vertikal angeordneten Kohlefaser herstellen. Dieses design bildet einen Wärmeleitungspfad in vertikaler Richtung, der den Wärmeübertragungswirkungsgrad erheblich verbessert. Die TCF extrem dünnen Wärmeleitpads aus Carbonfaser von LeaderTech verfügen über eine Lebensdauer von 2 Jahren und einen Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis +180 ° C. Die TCF-Baureihe ist hochflexibel und kann Wärmeleitpaste ersetzen. Zu den typischen Applikationen gehören Grafikprozessoren, Basisstationen, Mikroprozessoren und Telekommunikation.