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TGN900-01180118-010-1PC

Name: LeaderTech TGN900-01180118-010-1PC
Brand: LeaderTech
SKU: 861-TGN9001180118010
Price: 40.12 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

861-TGN9001180118010

Herst.- Nr.:

TGN900-01180118-010-1PC

Herst.:

LeaderTech

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte 30mm30mm0.25mm

Datenblatt:

TGN900-01180118-010-1PC Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 37.47	CHF 374.70
	CHF 35.14	CHF 702.80
	CHF 34.76	CHF 1’738.00
	CHF 30.91	CHF 3’091.00
	CHF 30.11	CHF 6’022.00
500	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	LeaderTech
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Thermische Leitfähigkeit:	90 W/m-K
Farbe:	Black
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Länge:	3.54 mm
Breite:	3.54 mm
Serie:	TGN
Verpackung:	Bulk
Marke:	LeaderTech
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Thermal Management

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Datenblatt

TGN900-01180118-010-1PC Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

USHTS:: 3926909989
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

TGN Extrem flache Wärmeleitpads

Die extrem flachen TGN Wärme-Pads von LeaderTech verfügen über einen niedrigen thermischen Widerstand und werden durch die Kombination von Graphen und Silikon hergestellt. Diese Materialien sind in der Polymermatrix präzise angeordnet und bilden einen guten wärmeleitfähigen Pfad, der den Wirkungsgrad der Wärmeleitung erheblich verbessert. Die TGN-Baureihe bietet einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +150 °C und eine kurzzeitige Betriebstemperatur von +260 °C für 30 Minuten. Die extrem flachen TGN Wärme-Pads von LeaderTech verfügen über eine hohe Widerstandsfähigkeit und geringe Dichte, wodurch sie sich als Ersatz für Wärmeleitpaste eignen. Zu den Applikationen gehören Grafikprozessoren, Basisstationen, Mikroprozessoren und Telekommunikation.