S007

170-S007
S007

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Module Highly integrated embedded main control core module using Espressif ESP32-S3FN8

Lebenszyklus:
abgekündigt
Datenblatt:
ECAD Model:
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M5Stack
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
Versandbeschränkungen:
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RoHS:  
2.4 GHz
GPIO, I2C, I2S, PWM, UART
3.3 V
5 V
0 C
+ 40 C
3D
26 mm x 18 mm x 4.6 mm
Bluetooth 5.0
802.11 b/g/n
Marke: M5Stack
Kern: Xtensa LX7
Produkt: 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Verpackung ab Werk: 10
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
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