DSC1203CI2-100M0000

Microchip Technology
579-1203CI2100M0000
DSC1203CI2-100M0000

Herst.:

Beschreibung:
Oszillatoren von MEMS MEMS OSC, LVDS, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
Nicht auf Lager
Lieferzeit ab Hersteller:
16 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 1.40 CHF 1.40
CHF 1.39 CHF 13.90
CHF 1.23 CHF 30.75
CHF 1.22 CHF 134.20
CHF 1.20 CHF 264.00
CHF 1.17 CHF 643.50
CHF 1.16 CHF 1’276.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Microchip
Produktkategorie: Oszillatoren von MEMS
RoHS:  
VDFN-6
100 MHz
25 PPM
2.25 V
3.63 V
LVDS
32 mA
- 40 C
+ 85 C
DSC1200
Marke: Microchip Technology
Betriebszyklus ( Max.): 52 %
Höhe: 0.85 mm (0.033 in)
Länge: 3.2 mm (0.126 in)
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Verpackung: Cut Tape
Produkt-Typ: MEMS Oscillators
Verpackung ab Werk: 110
Unterkategorie: Oscillators
Breite: 2.5 mm (0.098 in)
Gewicht pro Stück: 10 mg
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

Konformitätscodes
CNHTS:
8541600000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Thailand
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Taiwan
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

DSC12X2/3/4 Standard-Taktoszillatoren

Die Standard-Taktoszillatoren DSC12X2/3/4 von Microchip Technology   nutzen die   Silizium-MEMS-Technologie, um das Rauschen im Nahbereich reduzieren und einen hervorragenden Jitter bieten zu können. Die Oszillatoren bieten Stabilität über einen weiten Bereich von Versorgungsspannungen und Temperaturen. Diese MEMS-Oszillatoren machen den Einsatz von Quarz- oder SAW-Technologie überflüssig. Dies erhöht die Zuverlässigkeit erheblich und beschleunigt die Produktentwicklung. Die Bauteile erfüllen strenge Taktleistungskriterien für verschiedene Kommunikations-, Speicher- und Netzwerkanwendungen.