MICRF221AYQS

Microchip Technology
998-MICRF221AYQS
MICRF221AYQS

Herst.:

Beschreibung:
HF-Empfänger 850MHz to 950MHz, 3.0V to 3.6V, 9mA, 10kbps ASK Recdeiver with Auto-Poll and RSS

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Verpackung:
Reel, Cut Tape, MouseReel
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Min:
1

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Microchip
Produktkategorie: HF-Empfänger
RoHS:  
Superheterodyne
850 MHz to 950 MHz
+ 105 C
- 40 C
QSOP-16
SMD/SMT
Tube
Bandbreite: 380 kHz
Marke: Microchip Technology
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Betriebsversorgungsstrom: 9.5 mA
Produkt-Typ: RF Receiver
Serie: MICRF221
Verpackung ab Werk: 98
Unterkategorie: Wireless & RF Integrated Circuits
Versorgungsspannung - Max.: 3.6 V
Versorgungsspannung - Min.: 3 V
Technologie: Si
Gewicht pro Stück: 288 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8542319090
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
TARIC:
8542399000
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

Wireless Konnektivität

Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.