WBZ351PE-I

Microchip Technology
579-WBZ351PE-I
WBZ351PE-I

Herst.:

Beschreibung:
HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna

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Microchip
Produktkategorie: HF-System auf einem Chip - SoC
RoHS:  
RF Wireless Module
ARM Cortex M4F
2.4 GHz to 2.48 GHz
2 Mbps
1.9 V
3.6 V
512 kB
- 40 C
+ 85 C
LGA-39
Tray
ADC-Auflösung: 12 bit
Marke: Microchip Technology
RAM-Datengröße: 96 kB
RAM-Datentyp: SRAM
Höhe: 2.8 mm
Schnittstellen-Typ: I2C, SPI
Länge: 20.7 mm
Maximale Taktfrequenz: 16 MHz
Montageart: SMD/SMT
Anzahl der ADC-Kanäle: 8 Channel
Anzahl der I/Os: 27 I/O
Zahl der Timer: 8 x 16 bit, 2 x 24 bit, 1 x 16 bit
Betriebsversorgungsspannung: 1.9 V to 3.6 V
Produkt-Typ: RF System on a Chip - SoC
Art des Programmspeichers: Flash
Verpackung ab Werk: 72
Unterkategorie: Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie: Si
Breite: 15.5 mm
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Ausgewählte Attribute: 0

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USHTS:
8529902100
ECCN:
5A992.C

PIC32CX-BZ3 und WBZ351 MCU-Module

Microchip Technology PIC32CX-BZ3 und WBZ351 MCU-Module werden von einem 64 MHz Arm® Cortex®-M4F-Prozessor betrieben. Die MCU-Module PIC32CX-BZ3 erfüllen die sicheren Konnektivitätsstandards BLUETOOTH® Low Energy 5.2 (BLE 5.2) und IEEE 802.15.4 Diese MCU-Module unterstützen IoT-Lösungen (Internet of Things) in Smart-Fabriken, Smart-homes und Fahrzeuganwendungen. Die PIC32CX-BZ3 MCU-Module werden in einem Spannungsbereich von 1,9 V bis 3,6 V und einem Temperaturbereich von -40 °C bis 105 °C (AEC-Q100 Klasse 2 qualifiziert) betrieben.