151013-2210

Molex
538-151013-2210
151013-2210

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2MM Vt Hdr Conn .76AuLF 10Ckt

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CHF 1.01 CHF 6’060.00

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
10 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
2 mm (0.079 in)
Mounting Peg
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Gold
151013
Milli-Grid
Wire-to-Board, Panel-to-Board, Signal
0 C
+ 75 C
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Nennstrom: 2 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Latch-Typ: Unlatched
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1200
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 125 V
Artikel # Aliases: 1510132210 01510132210
Gewicht pro Stück: 1.145 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Singapur
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Milli-Grid™ BMI-Steckverbinder

Die Milli-Grid™ BMI-Steckverbinder (Blind Mate Interface, BMI) von Molex sind vollständig ummantelte Stiftleisten mit einem Rastermaß von 2,00 mm. Diese Steckverbinder bieten kleine Blindsteckschnittstellen für Wire-to-Board- und Panel-to-Board-Applikationen über eine große Auswahl von Branchen. Die Milli-Grid BMI-Steckverbinder bieten ein abgeschrägtes Einführungsdesign, potentialfreie x- und y-Achsen, ein Hochtemperatur-LCP-Gehäuse, eine Auswahl von 6 PC-Lötfahnenlängen und einen Positionierungshaken. Zu den typischen Applikationen gehören Daten/Kommunikation, Telekommunikation/Netzwerke und Verbraucher/Unterhaltungselektronik.

Milli-Grid™ Steckverbindersystem

Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist ein Steckverbindersystem, das auf einem Raster von 2,00 mm x 2,00 mm basiert. Dieses System bietet eine vollständige Designflexibilität für Wire-to-Board-(W2B)-, Board-to-Board-(B2B)- und Cable-to-Board-(C2B)-Applikationen. Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist in vergoldeter oder verzinnter Ausführung erhältlich und umfasst Crimpanschlüsse, Gehäuse, Stiftleisten und Anschlussbuchsen. Dieses System bietet Anschlussbuchsen, die als ein- und zweireihige Varianten mit verschiedenen Verbindungs- und Anschlussoptionen verfügbar sind. Das Milli-Grid Steckverbindersystem enthält Stiftleisten, die sowohl mit als auch ohne Ummantelung verfügbar sind.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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