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170525-1818

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-170525-1818

Herst.- Nr.:

170525-1818

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact BP 3x8 85ohm lft Endwall Sn

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

170525-1818 Datenblatt

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	72 Position
Anzahl der Zeilen:	9 Row
Abstand:	1.35 mm, 1.9 mm
Montage:	Through Hole
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	170525
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	750 mA
Gehäusefarbe:	Gray
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Vertical
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	448
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Gewicht pro Stück:	2.557 g

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Datenblatt

170525-1818 Datenblatt

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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