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170807-2007

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-170807-2007

Herst.- Nr.:

170807-2007

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder NeoScale Plug 18mm 6x24

Lebenszyklus:

Beschränkte Verfügbarkeit:

Diese Teilenummer ist derzeit nicht bei Mouser erhältlich. Das Produkt wird eventuell eingeschränkt vertrieben oder es handelt sich um eine Sonderbestellung ab Werk.

Datenblatt:

170807-2007 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Versandbeschränkungen:	Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
RoHS:
Anzahl der Positionen:	432 Position
Abstand:	2.8 mm (0.11 in)
Anzahl der Zeilen:	6 Row
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	1 A
Nennspannung:	30 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	170807
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	SG
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	15
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	NeoScale
Artikel # Aliases:	1708072007 01708072007
Gewicht pro Stück:	33.049 g

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170807-2007 Datenblatt

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RoHS Certificate (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

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Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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Das Molex NeoScale™ Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-System bietet die reine Signalintegrität von mehr als 28+Gbps und verfügt über ein Hochgeschwindigkeits-Triad-Wafer-Design mit Solder-Charge Technology™ für kundenspezifisches PCB-Routing in Systemanwendungen mit hoher Dichte. Das modulare NeoScale Mezzanine-System eignet sich ideal für platzsparende Designs bei begrenzt verfügbarem PCB-Platz und bietet ein haltbares und leicht anpassbares Designtool für Systemanwendungen mit hoher Dichte. Jeder NeoScale-Triad-Wafer ist ein unabhängiges Element im Gehäuse und kann auf ein Designlayout angepasst werden. Mit vier Triad-Wafer-Konfigurationen können Nutzer Komponenten beliebig kombinieren, um eine Mezzanine-Lösung entsprechend ihren Anforderungen an Signale zu bauen, die Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare (85 und 100Ohm), einendige Hochgeschwindigkeitskontakte, einendige Niedriggeschwindigkeits-Signale und Stromkontakte unterstützen.
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