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171224-2011

Name: Molex 171224-2011
Brand: Molex
SKU: 538-171224-2011
Price: 70.72 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-171224-2011

Herst.- Nr.:

171224-2011

Herst.:

Molex

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder zSFP+ Stacked, 2X2 W/Metal, w/ 4 LP

Datenblatt:

171224-2011 Datenblatt

ECAD Model:

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 70.72	CHF 70.72
	CHF 60.12	CHF 601.20
	CHF 57.51	CHF 1’437.75
	CHF 55.60	CHF 2’780.00
	CHF 52.53	CHF 3’782.16
288	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anschlussart:	Jack (Female)
Anzahl der Positionen:	80 Position
Abstand:	0.8 mm
Nennspannung:	30 VAC
Kontaktüberzug:	Gold
Montageart:	Panel Mount
Montage:	Through Hole
Montagewinkel:	Right Angle
Serie:	171224
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Marke:	Molex
Farbe:	Black
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Nennstrom:	500 mA
Kenndaten und Eigenschaften:	Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with 4 light pipes
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Anzahl der Ports:	4 Port
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Verpackung ab Werk:	72
Unterkategorie:	I/O Connectors
Gewicht pro Stück:	51.084 g

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Datenblatt

171224-2011 Datenblatt

Application Notes

Application Specification (PDF)

Models

Specification Sheets

Technical Resources

Drawing (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Indonesien
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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zSFP+-Verbindungslösung

Die Molex zSFP+™-Verbindungslösung bietet eine unerreichte Signalqualität mit hervorragendem EMI-Schutz für Ethernet- und Glasfaserkanal-Applikationen der nächsten Generation. Das innovative Design bietet ein ausgezeichnetes Wärmemanagement ohne zusätzliche unnötige Materialien oder Kosten. Die zSFP+-Verbindungslösung ist mit einem Stapeldesign ausgestattet, das einen maximalen thermischen Wirkungsgrad liefert und dabei eine ausgezeichnete Signalqualität und einen hervorragenden EMI-Schutz (Elektromagnetische Störungen) bietet. Für Applikationen, die Lichtleiter erfordern ist eine erweiterte Version mit Luftstrom sowie ein neues Durchflusssystem verfügbar, welche den mittleren Teil öffnen, um den Vorteil des von vorne nach hinten verlaufenden Luftstroms zu nutzen. Dieses Design ermöglicht die Wärmeableitung ohne dass Kühlkörperkomponenten oder andere teure Materialien erforderlich sind. Die zSFP+-Lösung von Molex eignet sich ideal für Applikationen, die Datenraten von 25 GBit/s für Ethernet- und Glasfaserkanal-Applikationen der nächsten Generation benötigen. Das System bietet einen Drop-in-Ersatz für vorhandene zSFP-Designs (Re-Routing des Durchflusssystems kann erforderlich sein, sofern Lichtleiter im mittleren Teil vorhanden sind).