Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

171224-2013

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-171224-2013

Herst.- Nr.:

171224-2013

Herst.:

Molex

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder zSFP+ Stacked, 2X2 W/Metal, w/outer LP

Lebenszyklus:

Sonderbestellung ab Werk:

Holen Sie ein Angebot ein, um den aktuellen Preis, die Durchlaufzeit und die Bestellanforderungen des Herstellers zu bestätigen.

Datenblatt:

171224-2013 Datenblatt

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: Nicht auf Lager, rufen Sie bitte an, um ein Angebot anzufordern

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
Produkt:	Receptacles
Anschlussart:	Jack (Female)
Anzahl der Positionen:	80 Position
Abstand:	0.8 mm
Nennspannung:	30 VAC
Kontaktüberzug:	Gold
Montageart:	Panel Mount
Montage:	Through Hole
Montagewinkel:	Right Angle
Serie:	171224
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Marke:	Molex
Farbe:	Black
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Nennstrom:	500 mA
Kenndaten und Eigenschaften:	Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with outer light pipes
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusematerial:	Thermoplastic
Anzahl der Ports:	4 Port
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Verpackung ab Werk:	72
Unterkategorie:	I/O Connectors
Handelsname:	zSFP+
Typ:	Cage Assembly
Artikel # Aliases:	1712242013 01712242013
Gewicht pro Stück:	49.848 g

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

171224-2013 Datenblatt

Models

Specification Sheets

Product Specification Sheet (PDF)

Technical Resources

Sales Drawing (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

USHTS:: 8536694040
TARIC:: 8536699099
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Indonesien
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
Mehr erfahren

zSFP+-Verbindungslösung

Die Molex zSFP+™-Verbindungslösung bietet eine unerreichte Signalqualität mit hervorragendem EMI-Schutz für Ethernet- und Glasfaserkanal-Applikationen der nächsten Generation. Das innovative Design bietet ein ausgezeichnetes Wärmemanagement ohne zusätzliche unnötige Materialien oder Kosten. Die zSFP+-Verbindungslösung ist mit einem Stapeldesign ausgestattet, das einen maximalen thermischen Wirkungsgrad liefert und dabei eine ausgezeichnete Signalqualität und einen hervorragenden EMI-Schutz (Elektromagnetische Störungen) bietet. Für Applikationen, die Lichtleiter erfordern ist eine erweiterte Version mit Luftstrom sowie ein neues Durchflusssystem verfügbar, welche den mittleren Teil öffnen, um den Vorteil des von vorne nach hinten verlaufenden Luftstroms zu nutzen. Dieses Design ermöglicht die Wärmeableitung ohne dass Kühlkörperkomponenten oder andere teure Materialien erforderlich sind. Die zSFP+-Lösung von Molex eignet sich ideal für Applikationen, die Datenraten von 25 GBit/s für Ethernet- und Glasfaserkanal-Applikationen der nächsten Generation benötigen. Das System bietet einen Drop-in-Ersatz für vorhandene zSFP-Designs (Re-Routing des Durchflusssystems kann erforderlich sein, sofern Lichtleiter im mittleren Teil vorhanden sind).