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171810-1107

Name: Molex 171810-1107
Brand: Molex
SKU: 538-171810-1107
Price: 3.31 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-171810-1107

Herst.- Nr.:

171810-1107

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SpeedStack SE Vert Plug 2.9mm Ht 22Ckt

Datenblatt:

171810-1107 Datenblatt

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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	CHF 2.65	CHF 265.00
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	CHF 2.25	CHF 1'125.00
	CHF 1.92	CHF 1'920.00
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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	22 Position
Abstand:	0.8 mm (0.031 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	2.9 mm
Nennstrom:	800 mA
Nennspannung:	5 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	171810
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Molex
Montageart:	Mounting Peg
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SpeedStack
Artikel # Aliases:	1718101107 01718101107
Gewicht pro Stück:	278 mg

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Datenblatt

171810-1107 Datenblatt

Models

PCN

Global Change Notification (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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SpeedStack Mezzanine Connector System

Molex SpeedStack Mezzanine Connector System offers a high-density, low-profile solution that delivers data rates up to 40Gbps per differential pair. With mated stack heights of 4mm to 10mm with a 0.80mm pitch, these connectors provide design flexibility for PCB space-constrained applications. The narrow housing design minimizes airflow obstructions and promotes system cooling. Molex SpeedStack Mezzanine Connector System utilizes a split-pad PCB design that allows for electrical tuning performance and provides edge card compatibility. The robust insert-molded wafer design with protected shrouded housing supports the terminal location to improve electrical balance within the signals for low-profile, high-density systems. In addition, a common grounding pin improves electrical performance and minimizes crosstalk.

SpeedMezz Steckverbinder-Produktfamilie

Die SpeedMezz Steckverbinder-Produktfamilie von Molex bietet hohe Dichten, niedrige Profile und Datenraten von bis zu 56 Gbps pro Differenzialpaar. Diese Produkte bieten eine einfache Aufrüstung mit gängigen Anschlussbuchsen-Footprints. Die Molex SpeedMezz Steckverbinder-Produktfamilie bietet vielseitige Lösungen für Hochgeschwindigkeits-Mezzanine, robuste Edge-Karten und Applikationen mit niedriger Geschwindigkeit.