203316-2200

Molex
538-203316-2200
203316-2200

Herst.:

Beschreibung:
E/A-Steckverbinder Nearstack Plug 100Ohm 33 GEN2 GoldFlash

Lebenszyklus:
Neu bei Mouser
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Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 11.08 CHF 11.08
CHF 9.82 CHF 98.20
CHF 9.45 CHF 236.25
CHF 9.06 CHF 453.00
CHF 8.56 CHF 856.00
CHF 7.81 CHF 1'952.50
CHF 7.30 CHF 3'650.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1400)
CHF 6.70 CHF 9'380.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: E/A-Steckverbinder
RoHS:  
Plug
Male
32 Position
0.6 mm
29.9 V
Gold
PCB Mount
SMD/SMT
Vertical
203316
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Marke: Molex
Farbe: Black
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 250 mA
Übertragungsgeschwindigkeit: 56 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Anzahl der Ports: 1
Produkt-Typ: I/O Connectors
Verpackung ab Werk: 1400
Unterkategorie: I/O Connectors
Handelsname: NearStack
Typ: High Speed
Artikel # Aliases: 2033162200 0203316220
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

NearStack HD-Steckverbindersystem

Das Molex NearStack HD-Steckverbindersystem ist eine Kabellösung mit niedrigem Profil und hoher Dichte mit PAM-4-Geschwindigkeiten von 64 GBit/s, welche die PCIe Gen-6-Standards erfüllen. Dieses Steckverbindersystem ist für interne Kabelapplikationen ausgelegt und unterstützt Applikationen mit künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen. Das NearStack HD Steckverbindersystem optimiert die Leistungsfähigkeit mit robusten und miniaturisierten Verbindungslösungen. Dieses Steckverbindersystem verbessert die Signalqualität (SI) mit direktem Kontakt-Anschluss und verbessert die thermische Leistungsfähigkeit mit einem kleinen Twinax-Kabel von 34 AWG. Das direkte Kontakt-Anschlusssystem mit Twinax-Drähten, die direkt an den Signalkontakt geschweißt sind, entfernt die Paddle-Karte aus der Baugruppe, was die SI-Leistung verbessert. Zu den typischen Applikationen gehören Rechenzentren, Speichergeräte, KI-Infrastruktur, Netzwerksysteme und Gerätesteuerungseinheiten.