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203369-1253

Name: Molex 203369-1253
Brand: Molex
SKU: 538-203369-1253
Price: 16.94 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203369-1253

Herst.- Nr.:

203369-1253

Herst.:

Molex

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder QSFP-DD Cage ASSY 1x3 OT SF

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Datenblatt:

203369-1253 Datenblatt (PDF)

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	CHF 12.85	CHF 642.50
	CHF 12.37	CHF 1’237.00
	CHF 11.69	CHF 2’922.50
	CHF 11.36	CHF 5’680.00
1’000	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Cages
Montageart:	Through Hole
Montage:	Press Fit
Montagewinkel:	Horizontal
Serie:	203369
Verpackung:	Bulk
Marke:	Molex
Gehäusematerial:	Stainless Steel
Anzahl der Ports:	3 Port
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Unterkategorie:	I/O Connectors
Handelsname:	QSFP-DD
Typ:	QSFP-DD
Artikel # Aliases:	2033691253 02033691253
Gewicht pro Stück:	17 g

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Konformitätscodes

CNHTS:: 8538900000
USHTS:: 8538908180
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

5G-Technologie

Molex 5G-Technologie umfasst optische, Kupfer- und HF-Konnektivität, FPGA-Lösungen und Signalqualitätstechnik. Die 5G-Technologie von Molex ermöglicht 5G-Netzwerke und lieferte eine höhere Bandbreite für höhere Datenraten bei geringerer Latenz.

QSFP-DD Verbindungssystem & Kabelsätze

Das QSFP-DD (Double Density) Verbindungssystem und Kabelsätze von Molex verfügt über eine achtspurige elektrische Schnittstelle, die bis zu 28 GBit/s NRZ oder 56 GBit/s PAM-4 und insgesamt bis zu 200 GBit/s oder 400 GBit/s überträgt. Das QSFP-DD bietet den gleichen Footprint wie QSFP-Verbindungen, wodurch sie rückwärtskompatibel sind. Die doppelte Dichte (Double Density) besteht aus einer erweiterten Paddle-Card (Anschlussleiterplatte) mit zwei Hochgeschwindigkeits-Reihen. Das QSFP-DD erfüllt die Spezifikationen gemäß IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0. Dadurch können diese Steckverbinder und Kabelsätze in zahlreichen Technologien und Applikationen eingesetzt werden. Die Baureihe umfasst EMI-Käfige aus Blech (Edelstahl) mit erhöhter Robustheit und Kabelkonfektionen in Längen von 500 mm bis 2,5 m.