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203389-0321

Name: Molex 203389-0321
Brand: Molex
SKU: 538-203389-0321
Price: 1.04 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203389-0321

Herst.- Nr.:

203389-0321

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Board to Board&Mezzanine Connectors

Datenblatt:

203389-0321 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Serie:	203389
Verpackung:	Reel
Marke:	Molex
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	20000
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Quad-Row
Artikel # Aliases:	2033890321 02033890321

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Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Japan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Vierreihige Board-to-Board-Steckverbinder

Die vierreihigen Board-to-Board-Steckverbinder von Molex bieten ein Rastermaß von 0,175 mm, einen Nennstrom von 3 A und ein kompaktes Design für platzbeschränkte Applikationen. Diese Steckverbinder verfügen über ein gepanzertes und eingegossenes Nageldesign, das für Robustheit und Schutz in der Innenhülle sorgt. Die vierreihigen Steckverbinder verfügen über ein LCP-UL 94 V-0-Gehäuse, Kupferlegierungskontakte und einen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C. Die vierreihigen Board-to-Board-Steckverbinder von Molex eignen sich für Smartphones, Wearables, Drohnen, Patientenüberwachungssysteme, Luftfahrtelektronik, Smart-Home-Bauteile und unbemannte Fahrzeuge.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.