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203390-0323

Name: Molex 203390-0323
Brand: Molex
SKU: 538-203390-0323
Price: 1.6 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203390-0323

Herst.- Nr.:

203390-0323

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .175MM PLG 32P QUAD-ROW

Datenblatt:

203390-0323 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 1.47	CHF 14.70
	CHF 1.42	CHF 35.50
	CHF 1.19	CHF 59.50
	CHF 1.10	CHF 110.00
	CHF 1.06	CHF 265.00
	CHF 1.02	CHF 510.00
	CHF 0.989	CHF 989.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Anzahl der Positionen:	32 Position
Abstand:	0.35 mm (0.014 in)
Anzahl der Zeilen:	4 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	300 mA, 3 A
Nennspannung:	50 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	203390
Marke:	Molex
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	20000
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Quad-Row
Artikel # Aliases:	2033900323 02033900323

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Vierreihige Board-to-Board-Steckverbinder

Die vierreihigen Board-to-Board-Steckverbinder von Molex bieten ein Rastermaß von 0,175 mm, einen Nennstrom von 3 A und ein kompaktes Design für platzbeschränkte Applikationen. Diese Steckverbinder verfügen über ein gepanzertes und eingegossenes Nageldesign, das für Robustheit und Schutz in der Innenhülle sorgt. Die vierreihigen Steckverbinder verfügen über ein LCP-UL 94 V-0-Gehäuse, Kupferlegierungskontakte und einen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C. Die vierreihigen Board-to-Board-Steckverbinder von Molex eignen sich für Smartphones, Wearables, Drohnen, Patientenüberwachungssysteme, Luftfahrtelektronik, Smart-Home-Bauteile und unbemannte Fahrzeuge.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.