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203956-0303

Name: Molex 203956-0303
Brand: Molex
SKU: 538-203956-0303
Price: 1.85 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203956-0303

Herst.- Nr.:

203956-0303

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SLIMSTACK FSB5 .40MM PLUG 30CKT

Datenblatt:

203956-0303 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 1.85	CHF 1.85
	CHF 1.57	CHF 15.70
	CHF 1.41	CHF 35.25
	CHF 1.34	CHF 134.00
	CHF 1.25	CHF 312.50
	CHF 1.20	CHF 600.00
	CHF 1.06	CHF 1'060.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2200)
	CHF 1.03	CHF 2'266.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	30 Position
Abstand:	0.4 mm (0.016 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	5 mm
Nennstrom:	300 mA
Nennspannung:	40 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	203956
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Molex
Montageart:	PCB
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	2200
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SlimStack

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203956-0303 Datenblatt

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STP File (Zip)

Specification Sheets

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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Erweiterte Realität (Augmented Reality, AR) ist nicht nur ein Thema für Videospiele; es bietet enorme Vorteile für verschiedene Branchen. AR verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz und ermöglicht Ingenieuren die Freiheit von physikalischen Einschränkungen, während Molex-Lösungen elektronische Konstruktionen sicher und elektrische Verbindungen zuverlässig halten. Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Erweiterte Realität (AR) kennen und schauen Sie sich die wichtigen Produkte an, die Unternehmen dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden.

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